(資料圖片僅供參考)
道氏技術(shù)融資融券信息顯示，2023年2月20日融資凈償還27.89萬元；融資余額3.01億元，較前一日下降0.09%。
融資方面，當(dāng)日融資買入948.02萬元，融資償還975.92萬元，融資凈償還27.89萬元，連續(xù)4日凈償還累計(jì)1173.29萬元。融券方面，融券賣出5.79萬股，融券償還11.64萬股，融券余量15.29萬股，融券余額249.83萬元。融資融券余額合計(jì)3.03億元。
道氏技術(shù)融資融券交易明細(xì)（02-20）
道氏技術(shù)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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