作者：程諾，編輯：小市妹
隨著AIGC商業(yè)化應用的加速落地，背后所需算力基礎設施的海量增長已成為必然趨勢，推動著數據中心向更高速率和更高性能方向加速發(fā)展，并直接拉動光模塊增量。
(資料圖片僅供參考)
作為光模塊的最核心元件，光芯片具備光轉電、電轉光等基礎光通信功能，其性能直接決定了光模塊的傳輸速率，是光通信產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。
據LightCounting數據，2022年全球光芯片市場規(guī)模為27億美元，預計到2027年，市場規(guī)模有望增長至56億美元，CAGR為16%，發(fā)展空間廣闊。
當下，光芯片的生產工藝主要包括芯片設計、基板制造、磊晶成長、晶粒制造和封裝測試五個環(huán)節(jié)。海外企業(yè)已形成產業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘，可自主完成芯片設計、晶圓外延等關鍵工序。
而在國內市場，雖有部分企業(yè)已具備領先水平，但多數集中在芯片設計環(huán)節(jié)，整體仍處于加速追趕階段。在下游需求持續(xù)強勁的推動下，哪些國產廠商的競爭力有望先一步增強？
1、源杰科技
國內光芯片行業(yè)領先供應商，成立于2013年，主營光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售業(yè)務，主要產品是2.5G、10G、25G、50G及更高速率的激光器芯片系列產品，可廣泛應用于移動通信網絡、數據中心、光纖接入、無線通信、車載激光雷達、傳感器等領域。
據官網，深耕光芯片領域近十年，公司是國內少數采用IDM模式的芯片廠商，擁有完整獨立的知識產權，具備從芯片設計到晶圓制造、再到加工及測試的全流程業(yè)務體系。
根據C&C的數據統(tǒng)計，2020年，在國內磷化銦半導體激光器芯片廠商中，公司對外銷售收入排名第一，其中10G、25G系列產品的出貨量均位居國內同行業(yè)企業(yè)第一名。
公司堅持技術推動企業(yè)發(fā)展，持續(xù)研發(fā)構筑競爭壁壘，當前已建成掩埋型激光器芯片制造平臺和脊波導型激光器芯片制造平臺兩大平臺，積累了多項擁有自主知識產權的專利。
同時，公司還已掌握了包括高速調制激光器芯片技術、異質化合物半導體材料對接生長技術、相移光柵技術、大功率激發(fā)器芯片技術等在內的八項關鍵技術，技術能力處于行業(yè)領先地位。
而憑借先進的技術水平和優(yōu)秀的產品性能，公司已成功向中際旭創(chuàng)、銘普光磁、海信寬帶等行業(yè)主流光模塊廠商進行批量供貨，產品已成功應用于諾基亞、中興通訊、中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等眾多國內外大型通訊設備商、運營商。
2、仕佳光子
國內領先的光芯片IDM廠商，由仕佳通信科技與中科院半導體所合作成立于2010年，主營光芯片及器件、室內光纜、線纜材料的研發(fā)、生產和銷售等業(yè)務，主要產品有PLC分路器芯片、DFB激光器芯片和AWG芯片系列以及光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。
公司是國內少數同時具備有源、無源光芯片和器件自主IDM能力的廠商。在PLC分路器芯片產品領域，公司于2012年率先在國內完成了研發(fā)，打破日韓企業(yè)壟斷，并成功實現批量供貨。
2014年后，公司PLC型光分路器芯片產能逐步提升，國內市占率不斷上漲。當前，公司已成功實現超20種規(guī)格PLC芯片產品的國產化，是全球最大的PLC型光分路器芯片供貨商之一。
在AWG芯片產品領域，得益于PLC與AWG均屬于無源芯片且技術原理相通的特性。公司于2016年后快速拓展布局，并先后成功研發(fā)出了DWDM AWG、數據中心AWG等無源芯片產品。
據公告，當前，在100G-200G高速光模塊用AWG光組件產品方面，公司已可以大批量供貨商用，在400G、800G系列產品方面，公司已完成開發(fā)，并成功進入小批量發(fā)貨和客戶驗證階段。
據招股書披露，目前公司部分AWG產品已進入英特爾、索爾思等多家頭部光模塊廠商供應鏈。
在DFB激光器有源芯片產品領域，公司于2018年開始切入，當前已完成了2.5G、10G、25G及大功率CW DFB等系列激光器芯片產品的開發(fā)。其中，公司中低速率DFB全產品、高速率部分DFB產品已實現批量出貨。
3、長光華芯
國內半導體激光芯片龍頭，成立于2012年，主營高功率半導體激光芯片、高速光通信半導體激光芯片、高效率激光雷達與3D傳感芯片以及相關器件、模塊的研發(fā)、制造與銷售等業(yè)務，產品可廣泛應用于激光先進制造裝備、高速光通信、機器視覺與傳感等領域。
深耕行業(yè)十余年，公司當前已掌握了器件設計及外延生長技術、腔面鈍化處理技術、FAB晶圓工藝技術、高亮度合束及光纖耦合技術等核心技術，建成了覆蓋芯片設計、外延
其中，在高功率半導體激光芯片核心業(yè)務領域，公司已在生產設計全流程實現了核心技術及產能的自主可控，是國內少數具備高功率激光芯片設計及量產能力的廠商之一。在高功率單管系列芯片、高功率巴條系列芯片細分領域，公司產品功率和效率等產品性能已處于全球領先地位。
而依托在激光芯片領域的技術及經驗積累，公司當前已將業(yè)務擴展布局至光通信芯片、VCSEL芯片、激光芯片、器件及模塊等領域，形成了較為完善的產品系列和種類。
在光通信芯片方面，據2022年底公告，公司已建成覆蓋外延生長、條形刻蝕、端面鍍膜、特性測試、封裝篩選等完整的工藝產線，或于近期發(fā)布新產品。
4、聚光飛電
國內背光LED龍頭生產商，成立于2005年，主營SMD LED器件、Mini/Micro LED器件、光電器件、光學膜材、傳感器以及不可見光、高端照明等LED相關產品的研發(fā)、生產與銷售。
公司主要產品按用途可分為背光LED和照明LED兩大類，具體有片式發(fā)光LED、TOP LED、側發(fā)光和大功率LED等，可廣泛應用于液晶電視、手機、電腦、顯示系統(tǒng)以及室內照明等領域。
據統(tǒng)計，在國際市場LED背光封裝方面，公司是全球生產量最大的企業(yè)，且中小尺寸背光產品銷售額在全球排名第二，國內市占率高達30%以上。
在光電器件領域，公司于2020年底通過參股熹聯光芯正式切入光芯片業(yè)務。熹聯光芯是國內高效能光通信解決方案提供商，主要從事硅光芯片、光電芯片、光電器件及光模塊等業(yè)務。
得益于熹聯光芯在半導體、光通信等領域積累的技術與經驗，以及對行業(yè)領先的硅光企業(yè)德國Sicoya GmbH的并購，公司成功建設了國內第一條硅光芯片及封測生產線。
當前，熹聯光芯已擁有完整的自有設計器件IP組合，掌握了硅光領域涵蓋芯片、引擎、模塊從開發(fā)、設計到流片、加工制造等流程的全套核心技術，可涵蓋多種產品和應用領域。其中，在光引擎、光模塊產品領域，熹聯光芯核心技術均已處于領先地位。
據公司在投資者互動平臺表示，當前，熹聯光芯的硅光芯片已可用作CPO封裝。
5、光迅科技
國內光通信器件龍頭，成立于2001年，主營光通信領域光電子器件及子系統(tǒng)產品的研發(fā)、生產、銷售及技術服務等業(yè)務，主要產品覆蓋傳輸網、接入網及數據通信網三大領域，具體有傳輸收發(fā)模塊、光纖放大器、無源光器件、光電器件、模塊、板卡、AOC產品等。
據官網，公司前身是1976年成立的郵電部固體器件研究所?；谘芯克募夹g積累以及自身對研發(fā)創(chuàng)新的高度重視及投入，公司核心技術攻關不斷突破，產品品類趨于齊全。
據公告，當前，公司已具備光電器件芯片關鍵技術和大規(guī)模量產能力，光無源器件、光有源模塊等核心產品的多元化開發(fā)已基本完成，光電子器件封裝技術已成功應用于400Gb/s、800Gb/s等更高速率的光模塊產品中。
同時，深耕行業(yè)二十余年，通過一系列增資、并購，公司當前已構建起從芯片到器件、再到模塊、子系統(tǒng)的綜合解決方案，具備光通信全產業(yè)鏈垂直整合能力，是國內少數在芯片、模塊、系統(tǒng)全產業(yè)鏈同時布局的光通信企業(yè)。
在光芯片產品方面，公司現已具備高端無源光芯片和高端有源光芯片的制造能力，建有PLC、III-V、SiP三大光電芯片平臺，自主研發(fā)推出了AWG系列芯片、MCS系列芯片、FP芯片、DFB芯片、VCSEL芯片以及PD芯片、APD芯片等產品。
其中，在10G及以下VCSEL/DFB/EML/APD全系列低端光芯片、25GDFB高端光芯片領域，公司已實現全面覆蓋及量產，且還是目前國內少有的可實現25GDFB芯片規(guī)模量產的公司。
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